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KM-3(FR-4)板

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KM-3(FR-4)板

产品说明

 

随着电子元器件的小型化,高集成化及高性能自动组装机的开发,焊接技术的进步,高科技技术和自动化设备的高密度组装技术有了飞跃的发展。

 

因此,KM-3应时代的要求,各种性能指标都能达到各种电路板的要求。

 

该产品是由经处理的无碱玻璃纤维布,浸以溴化环氧树脂,覆以铜箔经热压而成。有双面、单面两种。具有较高的抗剥强度,耐浸焊性和机械强度。良好的电性能和及低的吸水性,适用于制造在温度较高、潮湿和高频条件下工作的电子设备、仪器仪表及其它电气设备中的印制电路板。

 

规格说明:

 

 型号

 KM-3

 ANSI(NEMA)规格

 FR-4

 GB/T 4725-92规格

 CEPGC-32F

 定型尺寸

 1000        +20                            +20                              +30                             +30

                 -0          ×1200           -0           、1000            -0           ×1200           -0

 板厚

 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0

 

用途:航空、航天、现代通信设备、交通运输设备、自动化机械设备及一些等级的家用电器中的印制电路板。

 

技术要求:覆箔板的电性能:

 

 序号  指标名称

 试验方法

 GB/T 4722-92

 中的章

 指 标

 CEPGC-32F

 (FR-4)

 1

 铜箔电阻·MΩ    不大于

 18μm铜箔

 35μm铜箔

 70μm铜箔

 6

 7.0

 3.5

 1.75

 2

 表面电阻·MΩ    不小于

 恒定湿热处理潮湿箱中(供选用)

 恒定湿热处理恢复后在125℃时

 7

 10000

 50000

 1000

 3

 体积电阻率·MΩ· m

 不小于

 恒定湿热处理潮湿箱中(供选用)

 恒定湿热处理恢复后在125℃时

 7

 5000

 10000

 1000

 4

 恒定湿热处理恢复后介电常数

 不小于

 11  5.5
 5

 恒定湿热处理恢复后介质损耗因数

 不大于

 11  0.035
 6  表面腐蚀  8  间隙中无腐蚀产物
 7

 边缘腐蚀,级

 正极不劣于

 负极不劣于

 9

 A/B

 1.4

 

翘曲度:覆箔板的弓曲值按GB/T 4722第14章测试,覆箔板换算成L=1000mm时,d、d'值不得超过如下表规定

 

 标准厚度

                            弓曲 d

       单面覆箔板                   双面覆箔板

   ≤35um          >35um           ≤70um

                            扭曲 d'

         单面覆箔板               双面覆箔板

                             ≤70um

 0.8至1.2

 1.2以上至1.6

 1.6以上至2.2

 3.2以上至6.4

   27                 37                   12

   18                 30                   12

   9                   16                    8

   9                   16                    8

          24                          12

          20                          12

          12                           8

          12                           8

 

 其他非电性能:

 

 序号  指标名称

 试验方法

 GB/T 4722-92

 中的章

 指 标

 CEPGC-32F

 (FR-4)

 1  拉脱强度,N     不小于  15  60
 2

 剥离强度,N/mm     不小于

 20s浸焊后      ≥35μm铜箔

 18μm铜箔

 经125℃干燥后    ≥35μm铜箔

 18μm铜箔

 暴露于1,1,1-三氯   ≥35μm铜箔

 乙烷溶剂蒸气后     18μm铜箔

 经模拟电镀条件处     ≥35μm铜箔

 理后           18μm铜箔

 在125℃时   ≥35μm铜箔   18μm铜箔

 260℃时   ≥35μm铜   18μm铜箔

 7 

 10000

 50000

 1000

 3  20s热冲击后起泡试验  17  不分层、不起泡
 4

 可焊性,s润湿试验

 35μm铜箔

 板厚0.5mm至1.6mm

 板厚1.6mm以上至6.4mm

 70μm铜箔   半润湿试验

 20

 2

 3

 3+10

 5

 5

 弯曲强度,MPa 不小于

 板厚 1.0mm及以上

 25  300
 6  可燃性,级垂直法  25  FV0
 7

 吸水性,mg

 板厚 0.5mm

        0.8mm

        1.0mm

        1.2mm

        1.5mm

        1.6mm

        2.0mm

 27

 20

 20

 20

 20

 20

 20

 21

 

www.sdtsjz.cn
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