在冲制纸基板时，必须记住这类材料是有弹性的，而且这种回弹的趋势会使冲出的孔略小于冲头。引起的尺寸差别决定于材料的厚度。

随着印刷电路板市场的普及铝会越来越少随之也会越来越贵，合成铝散热不好。慢慢就会演变成用塑胶外壳。我们整个灯没有用到一点铝和螺丝钉，不用涂抹导热硅胶，在制作过程当中可以达到量产化，也可以省去材料成本。产品颜色多元化，可以根据客户的喜好做其人格颜色度可以，这是市面上的灯所达不到的。

环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比铜箔高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。