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纸基板用浸渍纤维纸作增强材料,浸以树脂溶液并经干燥加工后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温高压的压制成型加工,所制成的覆铜板,称为纸基覆铜板。
印刷电路板有很多优点。其厚度远低于现有的电子纸,可以承受更大的弯曲甚至折叠,此外,其抗冲击和高低温显示特性均大幅提高。更重要的特性是,这种电子纸可以像普通纸张一样,采用现有的印刷工艺,包括滚筒印刷工艺,进行大量生产。
铜箔采用的是层叠印刷工艺,无须特殊的印刷机或印刷系统。首先在纸质基板上印刷导电油墨,形成纸基印刷电路板,然后按照设计方案在适当位置印刷发光材料层,最后仍然采用印刷工艺印制透明电极,将印刷电路板和发光材料连接起来。