纸基板用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。

印刷电路板有很多优点。其厚度远低于现有的电子纸，可以承受更大的弯曲甚至折叠，此外，其抗冲击和高低温显示特性均大幅提高。更重要的特性是，这种电子纸可以像普通纸张一样，采用现有的印刷工艺，包括滚筒印刷工艺，进行大量生产。

铜箔采用的是层叠印刷工艺，无须特殊的印刷机或印刷系统。首先在纸质基板上印刷导电油墨，形成纸基印刷电路板，然后按照设计方案在适当位置印刷发光材料层，最后仍然采用印刷工艺印制透明电极，将印刷电路板和发光材料连接起来。